El mercado de memorias NAND Flash sigue acelerando su curva de desarrollo, a poco tiempo del anuncio del comienzo de la fabricación de los chips de 96 capas ya tenemos empresas que están trabajando en 128 capas.
SK Hynix comenzó a entregar samples en marzo de su 4D NAND Flash de 96 capas. Toshiba y Western Digital anunciaron ayer sus planes de comercializar tecnología de 128 capas basada en la tecnología TLC o Triple Level Cell para poder incrementar la densidad en estas unidades sin tener que afrontar los problemas conocidos en las implementaciones con QLC o Quad Level Channel.
La decisión de acelerar el despliegue de la nueva generación de NAND no es casual. Los fabricantes buscan salir de ese mercado sobresaturado de memorias NAND, sobre todo de unidades de 64 capas.
Algunos de los principales fabricantes de chips NAND han entregado muestras de sus chips de 128 capas para la producción en volumen durante la primera mitad de 2020.
La caída constante en el precio de estas tecnologías flash NAND, sumado a una gran incertidumbre en el lado de la demanda generan que los fabricantes busquen alternativas más rentables, con un costo mayor, pero con escalas de producción más acotadas.
Si hacemos memoria, Samsung y otros fabricantes de chips han reducido la producción de NAND Flash con el objetivo de estabilizar los precios. Sin embargo, 3D NAND de 64 capas es una tecnología que ya está madura en el mercado y hay un fuerte sobre stock.
