PC Gamer

ASUS detalla las mejoras de sus nuevas placas madre X870E y X870 para AMD Ryzen 9000

ASUS ha presentado sus nuevas placas base X870E y X870, que destacan por su capacidad para potenciar sistemas de inteligencia artificial (IA) y su compatibilidad con la memoria DDR5 de alta velocidad. Estas placas estarán disponibles en tres líneas principales: ROG, TUF Gaming y ProArt, todas diseñadas para maximizar el rendimiento con las nuevas CPU AMD Ryzen Serie 9000.

DDR5 al Siguiente Nivel Las nuevas placas madre ASUS X870E y X870 llevan la memoria DDR5 a nuevas alturas. Con compatibilidad oficial con DDR5-5600 y la innovadora tecnología NitroPath DRAM, disponible en modelos como la ROG Crosshair X870E Hero y ROG Strix X870E-E Gaming WiFi, ASUS promete velocidades de memoria sin precedentes, reduciendo el ruido y aumentando la durabilidad gracias a pines de oro más cortos y rutas de señal optimizadas. Para facilitar el overclocking de la memoria, los usuarios también tendrán acceso a perfiles AEMP que permiten un ajuste sencillo de los módulos DDR5.

WiFi 7 para Redes de Última Generación WiFi 7 llega con un rendimiento hasta 4,8 veces más rápido que su predecesor, WiFi 6. Las placas ASUS X870E/X870, como la ROG Crosshair X870E Hero y la ProArt X870E-Creator WiFi, permiten aprovechar al máximo esta tecnología con velocidades de hasta 6,5 Gbps, utilizando canales de 320 MHz en la banda de 6 GHz y tecnologías avanzadas como 4K QAM. Para los usuarios con necesidades de red más modestas, ASUS ofrece opciones como la TUF Gaming X870-Plus WiFi y la Prime X870-P WiFi, que también cuentan con muchas de las ventajas del nuevo estándar de red inalámbrica.

Conectividad con USB4 y Facilidades para el Ensamblaje Todas las placas madre X870E/X870 están equipadas con puertos USB4, proporcionando hasta 40 Gbps de ancho de banda y la capacidad de conectar pantallas con resolución 8K a 30 Hz. ASUS también ha mejorado la experiencia de ensamblaje, con una nueva interfaz BIOS en alta resolución y herramientas como el PCIe Slot Q-Release Slim para facilitar la instalación de tarjetas gráficas y dispositivos M.2.

Disipación de Calor y Control Inteligente ASUS ha introducido nuevas soluciones de disipación, como el ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme, un refrigerador de CPU AIO optimizado para las placas X870E, con una bomba Asetek de última generación y ventiladores conectables en cadena. También destaca la pantalla LCD personalizable para mostrar información del sistema o imágenes personalizadas.

Con estas innovaciones, ASUS se posiciona para ofrecer una experiencia robusta y optimizada para usuarios avanzados que buscan construir una PC preparada para las demandas de IA y procesamiento intensivo.

Maximiliano Fanelli

Periodista especializado en tecnologías y gaming. Editor de Overcluster y redactor de ITSitio. Fan de la saga Zelda.

Publicaciones relacionadas

Botón volver arriba